Las principales diferencias técnicas entre los empaques COB (Chip-on-Board) y SMD (Surface Mount Device) para pantallas LED radican en su flujo de proceso, nivel de integración, confiabilidad, costo y eficiencia de producción, como se detalla a continuación:
Diferencias de flujo de proceso:
Embalaje COB: el chip LED se fija directamente a las almohadillas de soldadura de la placa PCB mediante adhesivo conductor y aislante. Luego, se prueba la conductividad del chip LED mediante soldadura. Después de una prueba exitosa, se encapsula con resina epoxi. Todo el proceso se completa directamente en la placa PCB, reduciendo los pasos intermedios.
Embalaje SMD: el chip LED se fija primero a las almohadillas de soldadura en el soporte del chip LED mediante adhesivo conductor y aislante. Luego se realizan pruebas de conductividad y soldadura. Luego, se encapsula con resina epoxi, seguido de procesos como división del haz, corte y unión de cinta antes de ser transportado a la fábrica de exhibidores. Su flujo de proceso es relativamente complejo e involucra múltiples etapas de producción y transferencias de materiales.
Embalaje SMD: Los niveles de integración difieren:
Empaquetado COB: logra integración a nivel de chip-empaquetando directamente varios chips en la placa PCB. Esto permite integrar más chips por unidad de área, lo que permite pantallas de mayor-densidad, especialmente ventajosa en pantallas LED de paso pequeño-, que cumplen con los requisitos de alta-definición y efectos de visualización detallados.
Empaquetado SMD: Empaqueta LED individuales, cada uno de los cuales contiene uno o más chips, lo que resulta en una integración relativamente menor. Lograr pantallas de alta-densidad requiere una mayor cantidad de LED, lo que impone mayores exigencias en cuanto a la disposición y el diseño de PCB.
La confiabilidad difiere:
Embalaje COB: debido a que el chip está empaquetado directamente en la placa PCB, se reduce la cantidad de uniones de soldadura, lo que reduce el riesgo de falla debido a problemas con las uniones de soldadura. Al mismo tiempo, la encapsulación de resina epoxi proporciona una mejor protección para el chip, mejorando la resistencia a vibraciones y golpes del producto y ofreciendo una mejor estabilidad en entornos hostiles como el exterior.
Embalaje SMD: cada LED debe conectarse a la placa PCB mediante juntas de soldadura. La mayor cantidad de uniones soldadas aumenta la probabilidad de un contacto deficiente y otras fallas. Además, durante el transporte y el uso, los LED son propensos a desprenderse y dañarse cuando se los somete a impactos externos, lo que resulta en una confiabilidad relativamente menor.
Diferencias de costo y eficiencia de producción
Costo-en términos:
Empaque COB: Elimina procesos y materiales como soportes de chips LED, división de haz, corte y trenzado de cinta, reduciendo los costos de producción. También reduce los costos de transporte, almacenamiento de materiales y control de calidad entre la planta de empaque de chips LED y la fábrica de pantallas. Sin embargo, los requisitos tecnológicos y de equipos de envasado de COB son altos, lo que resulta en una importante inversión inicial en equipos.
Embalaje SMD: Implica numerosos procesos de producción, cada uno de los cuales aumenta los costos, lo que lleva a un costo general relativamente alto. Además, los chips LED requieren embalaje y protección adicionales durante el transporte y almacenamiento, lo que aumenta aún más los costos.
Eficiencia de producción-en cuanto a:
Embalaje COB: simplifica el flujo del proceso, acorta el ciclo de producción y permite una producción a gran-escala y alta-eficiencia. Con la tecnología de equipo actual y los niveles de control de calidad, la tecnología de integración de 0,5K puede lograr un rendimiento en la primera-pasada de aproximadamente el 70 %, la tecnología de integración de 1K de aproximadamente el 50 % y la tecnología de integración de 2K de aproximadamente el 30 %. Incluso si un módulo no pasa la primera-prueba de rendimiento, el recuento general de defectos de la placa es de solo 1 a 5 puntos. Los módulos con más de 5 puntos defectuosos son raros. Las pruebas y el retrabajo antes de la encapsulación pueden lograr una tasa de aprobación del producto terminado de aproximadamente 90%-95%.
- Embalaje SMD: debido a sus procesos complejos y su largo ciclo de producción, la eficiencia de producción es relativamente baja. Además, cada paso puede afectar la calidad del producto y el cronograma de producción, lo que aumenta la dificultad de la gestión de la producción.
