Las pantallas OLED flexibles están hechas de materiales orgánicos auto-emisores que emiten luz cuando se encienden, lo que elimina la necesidad de una capa de retroiluminación adicional o un filtro de color. En comparación con las pantallas LCD, ofrecen importantes ventajas como gran tamaño, ultra-delgadez, flexibilidad, transparencia, bajo consumo de energía y respuesta rápida, lo que las hace ampliamente utilizadas en teléfonos inteligentes, tabletas y pantallas de televisión.
Sin embargo, las pantallas OLED flexibles tienen una vida útil corta. Esto se debe principalmente a dos factores: primero, la delgada película orgánica es sensible a la humedad y al oxígeno, envejeciendo y deteriorándose fácilmente, lo que lleva a una disminución del brillo y la vida útil; en segundo lugar, el cátodo utiliza un metal de baja función de trabajo, que es propenso a la oxidación, lo que reduce aún más la vida útil del dispositivo. Por lo tanto, es esencial empaquetar el material sensible con la mayor precisión para aislarlo del oxígeno y la humedad, especialmente dada la creciente demanda de teléfonos plegables y pantallas-de pantalla completa, que impone mayores exigencias a la tecnología de empaque.
Tanto las pantallas OLED flexibles como los materiales de su cableado son flexibles y flexibles. Para lograr un efecto de pantalla completa-, se requiere COF o el proceso COP más avanzado para doblar el cableado y los chips IC debajo de la pantalla, reduciendo los biseles y logrando un efecto de pantalla completa-.
El proceso de envasado puede ser COF o COP. La tecnología de empaquetado COF (Chip On Film) integra el chip IC en una placa PCB flexible, doblándola debajo de la pantalla para reducir los biseles y aumentar la relación pantalla-a-cuerpo. La mayoría de los teléfonos de gama media-a-alta-con pantalla completa-y con muesca-utilizan empaques COF, como el teléfono conceptual de pantalla completa- OPPO R15, vivo X21 y APEX.
La tecnología de empaquetado COP (Chip On Pi) está diseñada específicamente para pantallas OLED flexibles. Dobla y empaqueta una parte de la pantalla, integrando el cable plano y el chip IC debajo de la pantalla para lograr un efecto casi-sin bisel-. Sin embargo, los teléfonos que utilizan esta tecnología son generalmente caros, como el iPhone X, iPhone XS, iPhone XS Max, OPPO Find X y los teléfonos insignia de Samsung de los últimos dos años.
En resumen, las tecnologías de empaquetado COF y COP se pueden aplicar a pantallas OLED flexibles. El embalaje COP puede minimizar la huella del módulo de pantalla en la "barbilla" (bisel inferior), pero desde una perspectiva económica, la tecnología de embalaje COP se utiliza principalmente en teléfonos inteligentes de gama alta.
