A continuación se presentan opiniones sobre diversas rutas de tecnología de embalaje, tendencias futuras de rendimiento y precios y panorama de la industria:
I. Tecnologías de embalaje para pantallas de visualización directa-
1. SMD
Características técnicas: SMD (dispositivo de montaje en superficie) encapsula chips LED dentro de un solo componente, que luego se suelda a la placa de circuito utilizando tecnología de montaje en superficie. Esta tecnología es muy madura, tiene un proceso relativamente simple y tiene un bajo costo, lo que la hace ampliamente utilizada en los primeros mercados de pantallas LED de visualización directa-.
Tendencias futuras: a medida que la tecnología de visualización evoluciona hacia una mayor resolución y un paso más pequeño, la tecnología SMD enfrenta desafíos debido a sus limitaciones estructurales, incluida una mayor dificultad de proceso y mayores costos al lograr pantallas de paso más pequeño. Sin embargo, en algunas aplicaciones donde los requisitos de resolución no son extremadamente altos y el costo es sensible, como algunas pantallas de publicidad exterior y pantallas interiores comunes, la tecnología SMD seguirá ocupando una cierta cuota de mercado.
2. Embalaje todo-en-uno
Características técnicas: el paquete todo-en-uno encapsula múltiples chips LED dentro de un solo componente, que comúnmente incluye paquetes 2 en 1 y 4 en 1. Esta tecnología puede reducir la cantidad de componentes hasta cierto punto, mejorar la eficiencia de la producción, reducir los costos de montaje y también ayudar a mejorar la uniformidad y confiabilidad de la visualización.
Tendencias futuras: la tecnología todo{0}}en-uno ofrece una cierta ventaja competitiva en el mercado de pantallas de tono pequeño-de rango bajo-a{3}}mediano-, satisfaciendo las necesidades de escenarios que requieren un equilibrio entre costo y calidad de pantalla. Con los continuos avances tecnológicos, el nivel de integración de los paquetes todo-en-uno puede aumentar aún más, se espera que los costos disminuyan aún más y el alcance de la aplicación puede ampliarse aún más. Sin embargo, en el mercado de pantallas de gama ultra-pequeña y alta-puede enfrentarse a desafíos derivados de tecnologías como COB.
3. Características de la tecnología COB: COB (Chip On Board) implica unir directamente chips LED a una placa de circuito antes del embalaje general. Esta tecnología elimina la necesidad de soportes y embalajes, y ofrece ventajas como alta integración, alta confiabilidad y buena disipación de calor, lo que permite pantallas con pasos aún más pequeños y efectos de visualización superiores.
Tendencias futuras: la tecnología COB es una de las direcciones de desarrollo futuras para pantallas de paso pequeño-y de paso ultra-pequeño-. A medida que la tecnología madure y los costos disminuyan gradualmente, su aplicación en los mercados de pantallas de alto-gama, como pantallas profesionales, sistemas de comando y control y pantallas comerciales de alta-gama, se generalizará cada vez más. Sin embargo, la tecnología COB actualmente enfrenta desafíos como procesos de fabricación complejos, altas inversiones en equipos y mantenimiento difícil, lo que requiere más avances tecnológicos y colaboración de la industria para resolverlos.
II. Tecnologías de embalaje con retroiluminación
1. POB (Paquete a Bordo)
Características técnicas: POB es un método de empaquetado de retroiluminación que monta dispositivos LED empaquetados en una placa de circuito. Esta tecnología es relativamente madura y de bajo costo-, pero tiene ciertas limitaciones para lograr alto brillo, alta uniformidad y delgadez.
Tendencias futuras: en algunos productos de visualización de gama media-a-baja-donde el costo es más sensible y los requisitos de rendimiento de la retroiluminación no son particularmente altos, la tecnología POB aún tendrá un cierto espacio en el mercado. Sin embargo, a medida que las demandas de calidad de visualización de los consumidores siguen aumentando y con el surgimiento de nuevas tecnologías de retroiluminación como Mini LED, la cuota de mercado de la tecnología POB puede reducirse gradualmente.
2. COB (chip-en-placa)
Características técnicas: En el campo de la retroiluminación, la tecnología COB puede integrar directamente chips LED en la placa de circuito, logrando un efecto de retroiluminación más fino y uniforme. También permite un mejor control de los patrones de luz, mejorando el contraste y el rendimiento del color y contribuyendo a la realización de pantallas de alto rango dinámico (HDR).
Tendencias futuras: con el rápido crecimiento del mercado de retroiluminación Mini LED, la tecnología COB, con su rendimiento superior, se utilizará ampliamente en televisores, monitores, portátiles y otros productos electrónicos de consumo de alta-gama. Con continuos avances tecnológicos y reducciones de costos, se espera que la tasa de penetración de la tecnología COB en el mercado de gama baja-a-mediana-aumente gradualmente.
Panorama de la industria
Competencia tecnológica intensificada: a medida que el mercado de pantallas siga desarrollándose, se intensificará la competencia entre diversas tecnologías de embalaje, como SMD, todo{0}}en-uno, COB y POB. Diferentes enfoques tecnológicos competirán por cuota de mercado en diferentes áreas de aplicación. Las empresas deben seleccionar e implementar racionalmente tecnologías de embalaje basadas en la demanda del mercado y las tendencias de desarrollo tecnológico.
Consolidación acelerada de la industria: para mejorar la competitividad, las empresas de embalaje pueden consolidarse mediante fusiones, adquisiciones y colaboraciones para lograr el intercambio de recursos, la complementariedad tecnológica y las economías de escala. Al mismo tiempo, se estrechará la cooperación entre las empresas upstream y downstream, impulsando conjuntamente el desarrollo de la industria de las pantallas.
Innovación-Desarrollo impulsado por la innovación: en el futuro, la industria de las pantallas pondrá mayor énfasis en la innovación tecnológica y las tecnologías de embalaje seguirán evolucionando hacia una mayor integración, mayor rendimiento y menores costos. Las empresas necesitan aumentar la inversión en I+D y lanzar continuamente nuevas tecnologías y productos de embalaje para satisfacer las demandas del mercado de exhibidores de alta-calidad.
